后面经过干蚀刻、湿蚀刻、等离子冲洗、热处理（包括快速退火、退火、热氧化）、化学气相沉淀、物理气相沉淀、分子束外延、电镀处理、化学/机械表面处理。

　　到这一步算是接触了晶圆测试之前的所有环节，晶圆测试之后，就进入晶圆打磨环节，之后就可以出厂了。

　　虽然环节说起来简单，但是一片晶圆要完成所有的环节，绝不是一天时间能够完成的，一般需要30天左右。

　　叶子书设计的芯片生产线，由于工艺流程做过优化，各种设备也是高度自动化，依然需要20天时间。

　　所以流片的时候，叶子书安排每种通信芯片只制造10片晶圆，然后自动切换到下一种芯片的制造。

　　这样等到20天之后，就可以知道各种芯片的流片结果，流片通过就意味着芯片设计没有任何问题，可以进入正式生产阶段。

　　同时也可以得出芯片生产线的良品率是多少，不过他已经在虚拟实验室做过测试，对此不是很担心。

　　在芯片生产工厂又待了一天时间，出来之后，叶子书对武超强说道：“目前来看，运行非常良好，你们继续盯着，我就不再继续将时间耗在这里了。”

　　叶子书时间比较宝贵，不可能花费20天时间，一直耗在这边等结果，完全没有必要，所以准备明天就直接飞回首都。

　　一旁的任正非也跟着说道：“明天我也跟着你回去吧，这里就麻烦武总以及各位工程师了。”

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